集成电路搞产业投资,牵涉到的政策和资金都不是一家之事。
上午和下午连续两场会议基本敲定了推动的意愿。
仅在傍晚,方卓和江上洲又被通知第二天继续组团跟着到各部门开会,而在晚餐过后,方卓又接到大秘的询问电话,确认后续数天的行程安排。
方卓和长三角商协会有个访欧经贸活动安排,这个是已经提前打过招呼的,电话里就在考虑不要耽误了另外的事情。
不过,他在来京之前就确定将会在30号率队飞往欧洲,开启为期两周的交流活动,时间上尽量避开欧洲圣诞节的假期。
晚上无会,方卓和一众人算是心情稍微放松一些的讨论具有建设性的建议。
可是,讨论到一半,江上洲注意到刚刚接了电话的方总脸色有点微妙。
“怎么?”江上洲询问。
“好像是有人闻着味来的想交朋友。”方卓一边这么说,一边拿起外套。
江上洲皱眉道:“我和你一起去?有的话我说比较好。”
“被我婉拒了。”方卓笑道,“我说我晚上有会,人家也没说什么。”
江上洲颔首,领导虽然没安排会,但方总找上门总是没问题的。
方卓走了两步,向邱慈云要了份冰芯“45纳米级大规模集成电路大生产关键技术研究”的材料,又对江上洲笑道:“我换个部门,去找发改的领导聊聊我们的进展。”
相较于跑政策要资金,没准这个还更受领导欢迎。
按照内部规划,冰芯明年第三季度会尝试45nm的风险量产,如果一切顺利,年底或许能实现这一制程的量产,目前已经与大客户在进行相关合作。
从工艺演进上来说,缩小栅极宽度一直是突破制程的方法,这一点在65nm-45nm的研发上也相对顺遂,梁孟淞06年离开台记的时候,台记已经试产出45nm芯片,具体经验仍然行之有效。
只是……
“我们在45nm工艺研发上打算采用低k电介质,这一点和世界主流厂商都是一致的,尤其,今年我们刚刚迎来梁孟淞博士的团队,很确定台记在45和40都是这一做法。”
“但是45/40nm以后就需要引进高k电介质材料了。”
“哦,领导们,这个低k/高k电介质是什么呢?”
“k就是介电常数,是表示绝缘能力特性的一个系数,一般这个常数大于3.9,我们就叫高k,小于就是低k,不过ibm把标准定在了2.8,业界也大多以2.8作为低k电介质的k值上限。”
“ibm现在虽说找到了高k电介质材料,但它没有在45nm产品上采用这一工艺,很可能会在下一代的32nm上引用。”
“说到这一点啊……”
方卓坐在发改的办公室里顿了顿,扫视努力睁大眼听自己阐述材料的领导们,
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