方卓对英飞凌有意整体出售无线解决方案部LS是很惊讶的。
虽说从鲍尔的口里能感受到些许无奈,也可能LS对英飞凌确实比较鸡肋,但实际上从整个行业来看,英飞凌的LS都具有不小的名气。
其中很重要的一项便在于LS的基带芯片技术。
基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC(系统级芯片),手机厂商在选用基带芯片时都很谨慎,不仅要对芯片进行大量的调试和验证工作,也一般都倾向于选择业内知名的基带供应商。
据方卓所知,苹果现在搭载的正是英飞凌的基带芯片。
英飞凌的技术不算领先,苹果之所以这么选是因为它的CPU来自三星代工,三星本身就是英飞凌的客户,也就轻车熟路的使用了相同的解决方案。
方卓在这里存在一个小小的判断。
现在三星、易科蜂鸟、苹果合力研究的CPU芯片仍然不像高通那样具备把基带技术集成的能力,这也意味着三家的CPU即便研制成功,也仍旧需要解决基带的问题。
要么自研,要么选择供应商。
后者很容易选,高通在这个领域就是最好的,前者嘛,属于高投入高风险,非大厂不能为。
只是,能不能「为」好,这对大厂来说也是个问题,手机基带芯片的技术和专利壁垒都极高,这已经不是方卓第一次听到整体出售的消息。
去年金融危机刚刚爆发的时候,他在德仪就听它的CEO理查德谈过无线芯片部门的整体出售,里面很重要的一部分便是基带芯片。方卓的记性很好,当时理查德开了个28亿美元的打包价码,自己还价8亿美元,然后两边就没有往下谈了。
那天在场的还有个后来加入易科研发中心的汉密尔顿,他率领的小组就是负责EDGE基带设计工作。
德仪和英飞凌都玩不转市场,足以看出这个领域的难度。
方卓虽然热衷于增强公司的技术实力,但也不是什么都往回扒拉,还是要衡量未来前景的。
不过,客观来说,智能机时代的手机大厂在技术领域越来越能发挥规模效应,整个市场也越来越有马太效应,现在正值经济危机的影响,原本不好谈的条件都容易很多。方卓对英飞凌这个部门的整体出售不进行立场预设,只是,如果公司的技术团队认为可以谈,他就觉得或许还能继续从德仪那里寻求技术补充。
德仪去年10月份宣布无线芯片部门寻找买家,一直到今年1月份都没传出什么更具体的消息。
四下月的时间不异短,但寒令之个入示文勿没有热度,无线芯片又需要实力玩家才有兴趣,德仪的出售恐怕还会继续在市场上遭受冷遇。
单单一个英飞凌是不够的,如果再加上德仪的技术,顺带再拉上三星或者苹果,仿照蜂鸟芯片合作研发
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